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LCD與IC的幾種常見連接方式

來源:液晶模塊  發布時間:2019-11-06   點擊量:20

液晶模塊

SMT

是英文"Surface mount technology"的縮寫即表麵安裝技術,這是一種較傳統的安裝方式。其優點是可靠性高,缺點是體積大,成本高,限製LCM的小型化。

COB
是英文"Chip On Board"的縮寫 即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,這樣可省去PCB板等料件,可大大的模塊減少體積,同時在價格方麵也可降低成本。由於IC製造商在LCD控製及相關芯片的生產上正 在減小QFP(SMT的一種)封裝的產量,因此,在今後的產品中傳統的SMT方式將被逐步取代。

TAB
是英文"Tape Aotomated Bonding"的縮寫 即各向異性導電膠連接方式。將封裝形式為TCP(Tape Carrier Package帶載封裝)的IC用各向異性導電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、 體積、安裝方便、可靠性較好!


COG
是英文"Chip On Glass"的縮寫 即芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個LCD模塊的體積,且易於大批量生產,適用於消費類電子產品用的LCD,如:手機、PDA等便攜式電子產品。這種安裝方式在IC生產商的推動下,將會是今後IC與LCD的主要連接方式。


COF
是英文"Chip On Film"的縮寫 即芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高,外圍組件可以與IC一起安裝在柔性PCB上,這是一種新興技術,目前已進入試生產階段。

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