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COG工藝詳解的過程?

來源:  發布時間:2017-07-30   點擊量:2417

COG製造工藝至今已有近十年的發展曆史,它的發展與IC的小型化、超薄化以及LCD顯示屏光 刻精度的精細化是密不可分的,我司生產COG液晶屏也有近6年的時間了,積累了大量寶貴的經驗。

 1、COG工藝流程如下所示。 

LCD顯示屏->將ACF邦貼到屏上->將裸芯片從芯片拖盤中取出->檢查裸芯片的對位標記->檢查LCD屏上對位標記->芯片與LCD屏對位->熱壓頭將芯片與LCD屏邦貼到一起->整個邦貼過程完成

 2、工藝要點

(1)    邦定IC時要求IC對位標誌與LCD屏上的對位標誌吻合;

(2)    需用無塵布沾溶劑清除液晶屏上壓著區的異物,使用UV燈清除液晶屏上壓著區的有機 物;

(3)    ACF貼附精度為+100μM;

(4)    要注意ACF的儲存條件和控製好ACF邦定的時間、熱壓溫度和壓頭的壓力。ACF反應率要求達到80%以上。例如使用日立(HITACHI)公司的AC-8304Y的ACF,其保存條件為:在室溫約25℃和濕度70%RH情況下,有效期1個月;在溫度-10℃~5℃時有效期為6個月。ACF使用工藝條件:貼ACF溫度100±10℃(ACF的實際溫度),壓強約1Mpa,時間1~5秒,主壓壓強約50~150Mpa(指每個IC BUMP上的壓強,根據ACF中導電球的受壓效果決定壓力的大小)。ACF溫度220±20℃(ACF的實際溫度),時間7~10秒。所有ACF從冰箱中取出後需在室溫條件下 放置1小時後方可打開包裝;

(5)    必須確保前工序光刻工藝的成品率,嚴格控製斷筆和連筆(主要在IC接口處);

(6)    LCD屏需經嚴格測試,防止廢品漏測,造成材料浪費及品質不良;

(7)    顯微鏡下全檢防止斷筆流出,要求IC電極上的導電粒子壓痕至少5個,相鄰BUMP之間 不能互相接觸;

(8)    COG成品必須100%檢測;

(9)    COG-LCD產品一般多為高密度產品,製造時要求光刻段的分辨率較高,PI定向膜與摩擦均勻性較好,在線間隙小於15μM時要求增加TOP(塗覆絕緣層)工藝,以避免短斷路、顯示 不均、串擾和功耗電流大等現象的出現;

(10)    COG常見不良品包括:IC異物、IC壓痕不良、ACF貼附不良、IC對位偏移、IC厚度 不均、IC電遇不良、IC破裂/刮傷、IC BUMP不良等。

3、光刻精度

光刻精度是指製作LCD顯示屏時能夠刻蝕出來的線條和間隙的精細尺寸,COG產品多為高密度產品,LCD與IC 連接處走線較密。COG產品引線的PITCH(線寬加線間距)值一般在 50μM以下,IC接口線一般在 40μM以下。目前國內已有部分廠家其COG產品的PITCH值控製在 20μM,這意 味著其引線或線間隙的加工精度已達到10μM左右。

4、材料要求

透明導電玻璃(即在平整度好、透光率高、曲翹度很小的玻璃表麵鍍上透明導電膜)要求阻值較低,方塊電阻一般在30Ω以內,PI(聚酰亞胺、定向材料)、液晶等材料要求純度較高,即電阻率 大。 ACF(Anisotropic Conductive Film)是一種各向異性導電膜,在垂直方向導電,而在水平方向 絕緣。主要組成是粘著劑和導電粒子。

5、潔淨度要求

COG產品生產工藝要求1000級的潔淨度,即潔淨室裏>=0.5微米的粒子濃度<=1000粒/升。

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